品牌 | 日聯科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
模壓塑料X-RAY無損檢測設備介紹:
模壓塑料X-RAY無損檢測設備倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
所有的X-RAY檢測設備,不論是二維或者是三維系統原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發(fā)射管產生X射線通過測試樣品(例如PCB),根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生投影,密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大,反之陰影越小,這也就是幾何放大率的原理。
X射線的發(fā)現與發(fā)展為工業(yè)無損檢測提供了新途徑,順理成章地成為現代工業(yè)生產實現質量檢測、質量操控、質量保證的一種手法。如今,X光射線無損檢測技術,首要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、轎車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特別行業(yè)的檢測。推薦國內品牌日聯科技UNICOMP的X射線成像檢測設備解決方案,公司成立于2002年,是從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)及制造的*企業(yè),目前市場表現優(yōu)異。
產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備:
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
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