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X-RAY無損檢測發展和工業應用介紹

瀏覽次數:1317發布日期:2021-05-27

電子信息技術日新月異,數碼電子產品更新換代的速度越來越快,其中電容器就是各類電子設備中大量使用的電子元件之一。

關于電容器質量的檢測方法不一,不同電子元件的檢測方案會產生不同的檢測效果。在眾多的檢測方法中,X-RAY檢測脫穎而出,成功吸引了眾多廠家。

為什么電子元器件檢測會利用X-RAY呢?X-RAY就是常說的X射線,它具有穿透成像的功能,能夠很清楚的探測出電子元器件內部的缺陷。

除了電容器X射線檢查,X射線還可以執行以下檢測:組件的層剝離,爆裂,空洞和線纜完整性檢測。在電子元件的生產中,PCB板可能會產生諸如對準不良或橋接和開路等缺陷。 SMT焊點腔檢測,例如,各種連接線中的開路,短路或異常連接缺陷檢測;焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測;高密度塑料材料破裂或檢測到金屬材料;芯片尺寸測量,線電弧測量,元件錫面積測量等等;這些是X射線的用途。

 

無損檢測的歷史遠比我們想象的漫長,據傳古羅馬人曾用面粉和油脂來尋找大理石中的裂紋,而幾個世紀后的鐵匠們在錘煉金屬成型時,則根據其發出的聲波來分辨不同的金屬圓環。然而,最早將無損檢測技術應用于實際生產的是1868年英國的Saxby利用指南針的磁性來檢測槍管里的裂縫。

進入現代社會后,無損檢測和科技結合更加緊密。現代無損檢測技術可以簡單地分為兩類:表面無損檢測與近表面無損檢測。表面無損檢測技術是一項用于檢測產品表面缺陷的技術,如熒光滲透檢測,它能有效定位存在于表面中的裂紋或其它類型的缺陷。近表面無損檢測技術則用于檢測表面之下的缺陷。包括超聲檢測、激光檢測和射線檢測等方法。

 

工業CT技術結合了許多技術,如計算機,自動控制,機械,光學物理學。它保證檢測到的物體是無法通過物理損壞獲得的斷層圖像,目前正在開發國防技術,航空技術和大規模。該技術至關重要,已廣泛應用于航空航天,航空,軍事,核能,油等領域。

 

常見的非破壞性測試方法如X射線,工業CT等優點和缺點如下:

 

X射線照相方法:該方法可以實現實時監控,高靈敏度,可以檢測工件的組裝結構,但由于圖像的重疊,缺陷位置不準確,不良率很高。

 

工業CT對上述非破壞性測試技術具有顯著的優勢:

 

首先,工業CT技術的檢測速度更快,并且通過檢測出來的斷層圖像分辨率高,并且不會受到幾何結構的影響。

 

其次,工業CT可以重建工件的二維圖像和三維圖像,并且重建結果可以振動待測物體的內部細節,包括工件的內部組成檢測到,是否有材料。工件內部缺陷的缺陷和形狀,尺寸,位置等,以及工件內部的目標信息清晰,并且不會被其他干擾阻擋。

 

第三,工業CT技術具有較高的空間分辨率和密度分辨率,有更加進準的檢測精度,可以應用于不同灰度水平的檢測。

 

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